ISO 9001:2015 品質管理系統認證

新型第 M639254 號 2023/4/1 – 2032/10/25

突破傳統Ion implanter 單通道散熱架構限制，創新採用雙冷卻通道一體成型設計，有效提升散熱效率並強化結構穩定性，降低高負載運作下的熱應力風險，延長設備使用壽命，特別適用於高功率、高精度Ion implanter 半導體製程設備。

新型第 M671333 號 2025/6/11 – 2035/1/21

博飛特Electrostatic Chuck (ESC)以獨創多葉草形狀電極佈局，突破傳統對稱設計的吸附盲區，大幅優化靜電吸附均勻度與晶圓固持穩定性，有效降低製程中晶圓偏移風險，提升良率與整體製程可靠度。

日本意匠（設計專利）登録

博飛特精密不僅深耕台灣專利佈局，更將創新設計延伸至日本市場，取得日本特許廳（JPO）意匠登録認證，展現產品設計在國際市場的獨創性與競爭力，同步強化跨國智慧財產保護布局。以下是為了能夠滿足段落所需的長度而定義的無意義內文，請自行參酌編排。

登録第1820005號 — CMP Head 膜固定環（基礎意匠）

針對膜固定環進行結構造型設計創新，經日本特許廳審查通過並登録於意匠原簿，確立此設計於日本之獨佔實施權，為博飛特精密跨足國際市場的智慧財產佈局奠定基礎。

登録第1820062號 — CMP Head 膜固定環（關聯意匠）

以登録第1820005號為基礎意匠，延伸發展出造型變化之關聯設計，形成完整的設計專利家族布局，展現公司在同一產品線上持續優化與系統性保護設計成果的研發策略。