- 公司簡介 (About PPS)
博飛特精密股份有限公司 (PPS) 成立於 2019年10月，由一群深耕半導體相關零件製造領域、對精密加工技術擁有極致執著的資深精英團隊所組成。
我們深知，現代半導體製程與高科技工業的環境日益嚴苛。因此，博飛特有別於傳統單一工藝的加工廠，我們著重於技術、設計與材料的整合性服務。透過將跨學科的材料特性研究與先進製程對接，我們能為客戶提供高精度、高效率且品質穩定的全方位製造服務，協助客戶產品快速進入市場，並建立長期信賴的夥伴關係。
- 核心技術優勢 (Core Advantages)
- 材料科學整合優先 (Material-Science-First)
我們首重於材料特性的深入研究。有別於盲目照圖施工的常規加工廠，博飛特能針對客戶產品的實際使用環境、化學酸鹼、電漿特性，主動提供最佳的基材選擇與優化建議。
- 微米與亞微米級精密加工 (Ultra-Precision Machining)
配備最先進的多軸數控工具機 (CNC) 與專有的鑽石研磨工藝。不論是極致硬脆的非金屬材料，還是複雜幾何形狀的金屬工件，我們皆能嚴格將平面度、平行度與表面粗糙度控制在半導體行業的極高規格內。
- 跨領域材料全方位精通 (Cross-Material Matrix)
博飛特具備極強的材料駕馭能力。我們的技術範疇完美橫跨：超硬非金屬（陶瓷/碳化矽/藍寶石）、航太級金屬合金，以及半導體專用特種工程塑料，提供完整的一站式材料覆蓋。
- 製程優化、翻新與鍍膜延壽 (Turnkey Optimization & Extended Lifespan)
我們不僅製造新件，更具備為前端晶圓廠 reverse-engineer (逆向工程) 的能力。透過專業的零組件翻新技術與表面特殊鍍膜處裡，能有效提昇工件使用壽命，降低受污染與腐蝕的機會，大幅降低客戶的總體擁有成本 (TCO)。
- 三大核心製造領域 (Manufacturing Capabilities)
Ⅰ. 超硬與先進非金屬加工 (Advanced Non-Metals)
精通高硬度、高脆性基材的微米級切削與研磨技術，打造半導體製程中高價值、高損耗的關鍵核心零組件：
- 先進陶瓷與碳化矽 (Ceramics & SiC)：精準加工高純度氧化鋁 (Al₂O₃)、氧化鋯 (ZrO₂) 與碳化矽 (SiC)，專用於高溫、強腐蝕與電漿環境。
- 藍寶石元件 (Sapphire)：具備高硬度藍寶石的精密研磨與光學級拋光技術，提供絕佳的耐磨損、耐高溫透光觀景窗與結構塊。
- 特種工程塑料 (High-Performance Polymers)：熟練加工半導體及工業專用塑料，如 PEEK、Vespel、PVDF、HDPE 等，確保在無塵室環境中具備無釋氣 (Outgassing)、高耐酸鹼與尺寸高穩定性。
Ⅱ. 精密金屬加工與模治具設計 (Precision Metal Machining)
在 CNC 銑床、車床精密零件加工領域擁有豐富經驗，並擁有極為完善的二道工序與後處理供應鏈：
- 全方位金屬製程整合：從材料建議、最佳熱處理條件、線切割、雷射切割、齒輪加工，到高精度的內外徑研磨與平面研磨，提供一體化的製造服務。
- 專業模治具設計：具備自主設計與製造各式精密治具、特殊檢驗夾具及模具的能力，協助客戶優化其生產組裝流程。
Ⅲ. 特種真空焊接與表面鍍膜技術 (Welding & Coating)
我們將對材料特性的專注延伸至高難度金屬結合與表面改質技術：
- 異種與特種金屬焊接：精通多類高難度樣式材料的焊接技術，包括鋁合金、鎢合金、銅等高導熱、高熔點金屬的精密焊接。
- 真空腔體製造 (Vacuum Chamber)：專為半導體高真空與超高真空 (UHV) 環境打造，具備優異的腔體結構加工、精密焊接與氣密密封技術。
- 功能性表面鍍膜：提供材料表面特殊防護鍍膜，有效提昇工件的抗腐蝕能力，將 particle (微粒) 污染風險降至最低，顯著延長使用壽命。
- 主要半導體陶瓷與結構產品 (Product Offerings)
我們供應並客製化加工用於 蝕刻 (Etch)、CVD、PVD、擴散 (Diffusion) 和 CMP 等核心製程步驟的結構和功能性組件：
- 腔室核心耗材 (Chamber Consumables)：陶瓷/碳化矽氣體分配噴淋頭 (Showerhead)、氣體噴射器 (Injector)、邊緣環 (Edge Ring)、聚焦環 (Focus Ring) 以及腔室襯裡 (Chamber Liner)。
- 晶圓傳送與卡盤 (Wafer Handling & Chucks)：真空卡盤 (Vacuum Chuck)、末端執行器 (End Effector)、機械手臂 (Robot Arm) 以及精密頂針 (Lift Pin)。
- 熱製程與絕緣組件 (Thermal Process Components)：高溫石英/陶瓷管、耐火夾具、絕緣塊。
- CMP 拋光組件 (CMP Components)：高平整度 200mm / 300mm CMP 保持環 (Retainer Ring)、拋光頭翻新零件、修整盤 (Dressing Disk)。
- 嚴格的品質管理與環境管控 (Quality Assurance)
為追求卓越品質、穩定產品公差，並杜絕客戶不必要的組裝新生產等候時間，博飛特貫徹執行最高標準的品質與倉儲管理：
- 高階精密檢測：全面採用三次元 (CMM)、二次元等精密光學與接觸式量測設備，確保出廠工件完全符合技術圖紙規範。
- 環境恆溫恆濕管控：廠區嚴格控制環境溫度、濕度，並配備主動式靜電消除系統，確保材料與工件在加工與檢測過程中的物理穩定性。
- 標準化倉儲與物料規劃：落實嚴密的製程管控與成品最終檢驗。包含客戶專屬品保管放置、原料進出追溯規劃，確保交貨速度與供應鏈安全。
- 聯絡我們 (Call to Action)
降低尋找加工廠的隱性成本，博飛特是您最值得信賴的製造夥伴！
讓我們的整合技術服務與嚴格品質控制，為您的半導體零件帶來更高良率與更長壽命。
歡迎將您的技術圖紙或改善需求寄至：alice_tseng@semi-pps.com，我們的工程專家團隊將為您評估與報價。
